Eigenschaften:
1. Mit dem Hochleistungs-UV-Laser ist die vom Laserschneiden betroffene Wärmezone klein und kann das hochdichte und hochintegrierte PCB-Produkt effizienter verarbeiten.
2. Die selbst entwickelte Steuerungssoftware verfügt über Funktionen
PCBA UV-Laserschneidanlage HDZ-UVC3030
Zusammenfassende Informationen
Brancheneinteilung
PCBA & Wafer schneiden
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Anwendungen:
1. Geeignet zum Präzisionsschneiden, Halbschneiden, Grabenfräsen von Materialien wie FPCBA, PCBA, RF, CVL und SIP
2. Anwendbar für das hochwertige Schneiden von Deckschicht-, PI-, FR4-, FR5- und CEM-Materialien
3. Anwendbar für die genaue Verarbeitung der elektronischen Industrie wie Handyfingerabdruckmodul, Kameramodul, integrierter Chip
2. Anwendbar für das hochwertige Schneiden von Deckschicht-, PI-, FR4-, FR5- und CEM-Materialien
3. Anwendbar für die genaue Verarbeitung der elektronischen Industrie wie Handyfingerabdruckmodul, Kameramodul, integrierter Chip
Spezifikation:
| Model | HDZ-UVC3030 | |
| Steuerungssystem | Scanlab Galvo Scanner + Steuerkarte, Windows 7 | |
| Wellenlänge | 355nm | |
| Ausgangsleistung | 10w / 15w | |
| Mindest. Linienbreite | 0,03 mm | |
| F-Theta-Linse | Box: 50 * 50mm | |
| Kühlungsmethode | Wasserkühlen | |
| 2-D Platform | Schlaganfall | 400 * 300 mm (lineare Plattform) |
| Wiederholte Positioniergenauigkeit | ± 0,002 mm | |
| Die Positioniergenauigkeit der Endbearbeitung wiederholen | ± 0,02 mm | |
| Max. Verarbeitungsformat | 300x300mm | |
| Positionierungssystem | 5 MP | |
| Datei Format | dxf 、 ppltlt | |
| Abmessungen | 1060x1000x1850mm (als Referenz) | |
| Netzteil | 220 V / 50 Hz, 6 kW | |
Beispielbild
