PCBA UV-Laserschneidanlage HDZ-UVC3030
PCBA UV-Laserschneidanlage HDZ-UVC3030

PCBA UV-Laserschneidanlage HDZ-UVC3030

Zusammenfassende Informationen
Eigenschaften:
1. Mit dem Hochleistungs-UV-Laser ist die vom Laserschneiden betroffene Wärmezone klein und kann das hochdichte und hochintegrierte PCB-Produkt effizienter verarbeiten.
2. Die selbst entwickelte Steuerungssoftware verfügt über Funktionen
Brancheneinteilung PCBA & Wafer schneiden
Sprechen Sie uns an
Anwendungen:
1. Geeignet zum Präzisionsschneiden, Halbschneiden, Grabenfräsen von Materialien wie FPCBA, PCBA, RF, CVL und SIP
2. Anwendbar für das hochwertige Schneiden von Deckschicht-, PI-, FR4-, FR5- und CEM-Materialien
3. Anwendbar für die genaue Verarbeitung der elektronischen Industrie wie Handyfingerabdruckmodul, Kameramodul, integrierter Chip
Spezifikation:
Model HDZ-UVC3030
Steuerungssystem Scanlab Galvo Scanner + Steuerkarte, Windows 7
  Wellenlänge 355nm
Ausgangsleistung 10w / 15w
Mindest. Linienbreite 0,03 mm
F-Theta-Linse Box: 50 * 50mm
Kühlungsmethode Wasserkühlen
2-D Platform Schlaganfall 400 * 300 mm (lineare Plattform)
Wiederholte Positioniergenauigkeit ± 0,002 mm
 Die Positioniergenauigkeit der Endbearbeitung wiederholen ± 0,02 mm
Max. Verarbeitungsformat 300x300mm
Positionierungssystem 5 MP
Datei Format dxf 、 ppltlt
Abmessungen 1060x1000x1850mm (als Referenz)
Netzteil 220 V / 50 Hz, 6 kW
Beispielbild
Online-Anfrage
Dein Name:
Telefon:       
Firmenname:
E-Mail:          
Ihre Nachricht:
Kontakt Uns
Firmenname
Kontakt
Kontakt-E-Mail
Kontaktnummer
Installationsort der Maschine
Andere spezifische Anforderungen
Woher kennen Sie über Hans Laser lernen?