PCBA UV-Laserschneidanlage HDZ-UVC3030

Zusammenfassende Informationen

Eigenschaften:
1. Mit dem Hochleistungs-UV-Laser ist die vom Laserschneiden betroffene Wärmezone klein und kann das hochdichte und hochintegrierte PCB-Produkt effizienter verarbeiten.
2. Die selbst entwickelte Steuerungssoftware verfügt über Funktionen

Brancheneinteilung PCBA & Wafer schneiden

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Anwendungen:

1. Geeignet zum Präzisionsschneiden, Halbschneiden, Grabenfräsen von Materialien wie FPCBA, PCBA, RF, CVL und SIP
2. Anwendbar für das hochwertige Schneiden von Deckschicht-, PI-, FR4-, FR5- und CEM-Materialien
3. Anwendbar für die genaue Verarbeitung der elektronischen Industrie wie Handyfingerabdruckmodul, Kameramodul, integrierter Chip

Spezifikation:

Model		HDZ-UVC3030
Steuerungssystem		Scanlab Galvo Scanner + Steuerkarte, Windows 7
	Wellenlänge	355nm
	Ausgangsleistung	10w / 15w
	Mindest. Linienbreite	0,03 mm
	F-Theta-Linse	Box: 50 * 50mm
	Kühlungsmethode	Wasserkühlen
2-D Platform	Schlaganfall	400 * 300 mm (lineare Plattform)
	Wiederholte Positioniergenauigkeit	± 0,002 mm
Die Positioniergenauigkeit der Endbearbeitung wiederholen		± 0,02 mm
Max. Verarbeitungsformat		300x300mm
Positionierungssystem		5 MP
Datei Format		dxf 、 ppltlt
Abmessungen		1060x1000x1850mm (als Referenz)
Netzteil		220 V / 50 Hz, 6 kW