Anwendung:
Anwendbar für die verpackte IC-Kennzeichnung von DIP, QFN und BGA.
Automatische IC Laserbeschriftungsanlage HDZ-SIC200
Zusammenfassende Informationen
Brancheneinteilung
PCBA & IC & Wafer Kennzeichnung
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Eigenschaften:
1. Vollautomatisches Be- und Entladen von Hängekorb zu Hängekorb, stabile Laserleistung, Richtungsprüffunktion des intelligenten Sichtsystems, Stichprobenprüffunktion des Markierungseffekts
2. Freundliche HMI
3. Importiertes Doppelkopf-Faserlaser-Markierungssystem 20W; der grüne Laser, der UV-Laser, der CO2-Laser und andere Laserquellen sind optional
4. Mit einer speziellen Vorrichtung zur Rauchentfernung kann der beim Markieren entstehende Rauch und Staub schnell abgesaugt werden, um die Umgebung des Markierungsbereichs zu schützen
5. Es stimmt mit CER-KENNZEICHNUNG und SEMI-Standard überein
2. Freundliche HMI
3. Importiertes Doppelkopf-Faserlaser-Markierungssystem 20W; der grüne Laser, der UV-Laser, der CO2-Laser und andere Laserquellen sind optional
4. Mit einer speziellen Vorrichtung zur Rauchentfernung kann der beim Markieren entstehende Rauch und Staub schnell abgesaugt werden, um die Umgebung des Markierungsbereichs zu schützen
5. Es stimmt mit CER-KENNZEICHNUNG und SEMI-Standard überein
Spezifikation:
| Maschinenmodell | HDZ-SIC100 | HDZ-SIC200 |
| Markierungsbereich | 320mm*160mm | 320mm*160mm |
| Produktspezifikation | L: 160-320mm; W: 30-80mm | L: 160-320mm; W: 30-80mm |
| Schriftart | TFT und SHX; mit Programm zur Modifikation von Schriftbibliotheksmodulen | |
| Endgültige Bearbeitung wiederholt | ±0.1mm | ±0.1mm |
| UPH | 1200 Stück / h (Leerlauf) | 1200 Stück / h (Leerlauf) |
| Stromversorgung | AC 220V, 50/60Hz | AC 220V, 50/60Hz |
| Luftquelle | 0.6-0.8 MPa | 0.6-0.8 MPa |
| Gesamtabmessung | 2525mm*1665mm*2000mm | 2515mm*1420mm*2000mm |
Beispielbild
