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Wafer-Laserbeschriftungsanlage

HDZ-9221

Maschinenmerkmale

1. Für die DIE-Beschriftung von Halbleiterwafern; kompatibel mit 8- und 12-Zoll-Wafern sowie Si-, EMC- und Lötstoppmaskenmaterialien; unterstützt die Beschriftung der Vorder- und Rückseite, nackter Dies sowie die Beschriftung durch Folie

2. Vollautomatischer Betrieb mit Zweiarm-Manipulator für hohe Produktivität

3. Optionales Load-Port-/SMIF-Lademodul

4. Integriertes Laserleistungs-Prüfsystem zur Sicherstellung einer gleichbleibenden Beschriftungsqualität

5. Unterstützung des SECS/GEM-Kommunikationsprotokolls

Anwendungsbereiche

Für die DIE-Beschriftung von Wafern bis 12 Zoll aus Si, GaAs, SiC, EMC, Lötstoppmaskenmaterialien und weiteren Werkstoffen.

Empfohlene Produkte

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Beidseitige PCBA-Laserbeschriftung

HDZ-8221

HDZ-MDP200

HDZ-9222

Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000