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HDZ-MDP200
HDZ-MDP200

Laserbearbeitungsserie für Substrate und Chip-Packaging

HDZ-MDP200

Maschinenmerkmale

1. Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungsscansystem mit NG-Erkennung und -Positionierung

2. Zuführsystem mit Doppelplattform zur effizienten Steigerung der Bearbeitungsleistung

3. Unterstützt einseitige und beidseitige Beschriftung

4. Datenaustausch mit dem kundenseitigen MES zum Abrufen und Zurückmelden von Informationen


Anwendungsbereiche

Geeignet zur Beschriftung von NG-Einheiten oder Goldpunkten auf Leiterplatten


Technische Daten

Maschinenmodell

HDZ-MDP200

Laserwellenlänge

grüner Laser (532 nm)

Abmessungen des Bearbeitungsprodukts

50 × 40 mm - 300 × 120 mm

Wiederholpositioniergenauigkeit

±0,05 mm

Unterstützte Dateiformate

DXF, PLT

Stromversorgung

AC 220 V, 50/60 Hz

Kühlverfahren

Luftkühlung / Wasserkühlung

Druckluftversorgung

0,6-0,8 MPa

Gesamtabmessungen

1850 × 1960 × 1990 mm


Prozesseffekte

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