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Automatische Wafer-DIE-Laserbeschriftungsanlage

HDZ-9121

Maschinenmerkmale

1. Geeignet für die Beschriftung der Vorder- und Rückseite von Wafern sowie für die Beschriftung von Bare Dies und lichtdurchlässigen Folien.

2. Automatischer Betrieb; der Doppelarm-Manipulator erhöht die Bearbeitungseffizienz.

3. Leistungsüberwachungssystem zur Gewährleistung gleichbleibender Bearbeitungsergebnisse

Technische Daten

Maschinenmodell	HDZ-9121
Laserwellenlänge	UV- und grüne Laserquellen 355 nm, 532 nm
Mindestzeichenhöhe	0,15 mm
Kühlverfahren	Wasserkühlung
Wiederholpositioniergenauigkeit	±0,05 mm
Bearbeitbare Produkttypen	Wafer bis 12 Zoll
Unterstützte Dateiformate	DXF, PLT
SECS/GEM	Unterstützt (optional)
Versorgungsspannung	AC 220 V / 50 Hz
Druckluftversorgung	0,6-0,8 MPa
Gesamtabmessungen	2500 × 1900 × 2200 mm

Prozesseffekte

Empfohlene Produkte

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

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Beidseitige PCBA-Laserbeschriftung

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Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000