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1. Selbst entwickelte Hochleistungs-UV-Laserquelle mit sehr kleiner Wärmeeinflusszone (WEZ), die eine effizientere Bearbeitung hochdichter, hochintegrierter PCBA-Produkte ermöglicht.
2. Hochpräzises Bewegungssystem mit hochpräzisen Galvanometer-Scannern und Bildverarbeitungs-Positioniersystem zur Sicherstellung der Schnittgenauigkeit.
3. Kann in die SMT-Produktionslinie integriert und an den Be-/Entlademechanismus angebunden werden, wodurch manuelle Eingriffe reduziert und die Produktionsstabilität verbessert werden.
1. Geeignet zum Präzisionsschneiden, Halbschnitt und Ritzen von Materialien wie FPCBA, PCBA, HF-Materialien, CVL und SIP.
2. Geeignet für die Präzisionsbearbeitung von Produkten in der Automobil- und Elektronikindustrie.
Maschinenmodell | HDZ-CL4030 |
Laserquelle | UV (grüner Nanosekundenlaser oder UV-Pikosekundenlaser) |
Laserleistung | 20-60 W |
Minimale Linienbreite | 0,03 mm |
Wiederholpositioniergenauigkeit | ±0,025 mm |
Maximaler Bearbeitungsbereich | 300 mm × 300 mm |
Positioniersystem | Bildverarbeitungs-Positioniersystem |
Kühlmethode | Wasserkühlung |
Abmessungen | 1000 mm × 1400 mm × 1750 mm |