Cookie-Einstellungen

Notwendige Cookies (für den Betrieb erforderlich)
Optionale Cookies (Statistik & Analyse)

Durch Aktivierung dieser Option stimmen Sie der vollumfänglichen Cookie-Nutzung sowie der Übermittlung personenbezogener Daten in Drittländer zu. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit widerrufen. Die vor dem Widerruf auf Basis dieser Einwilligung erfolgte Datenverarbeitung bleibt rechtmäßig.

Datenschutzerklärung Rechtliche Hinweise
Double Load Table PCBA/FPCA Laser Cutting Equipment
Produkte Laserschneidanlagen Lasertrennanlage für Wafer und Leiterplattenbaugruppen (PCBA)
HDZ-UVC3040D

PCBA/FPCA-Laserschneidanlage mit Doppelarbeitstisch

HDZ-UVC3040D

Maschinenmerkmale

1. Selbst entwickelte Hochleistungs-UV-Laserquelle mit sehr kleiner Wärmeeinflusszone (WEZ), die eine effizientere Bearbeitung hochdichter, hochintegrierter PCBA-Produkte ermöglicht.

2. Hochpräzises Bewegungssystem mit hochpräzisen Galvanometer-Scannern und Bildverarbeitungs-Positioniersystem zur Sicherstellung der Bearbeitungsgenauigkeit.

3. Kann in die SMT-Produktionslinie integriert und an den Be-/Entlademechanismus angebunden werden, wodurch manuelle Eingriffe reduziert und die Produktionsstabilität verbessert werden.

4. Sicherheitslichtvorhang und Bearbeitung mit Doppelarbeitstisch reduzieren die Stillstandszeit beim Be- und Entladen effektiv und verbessern die Bearbeitungseffizienz.


Technische Daten

Anlagenmodell

HDZ-UVC3040D

Laserquelle

UV   (grüner Nanosekundenlaser oder UV-Pikosekundenlaser)

Laserleistung

20-60   W

Minimale   Linienbreite

0,03   mm

Wiederholpositioniergenauigkeit

±0,03   mm

Maximaler   Bearbeitungsbereich

300   mm × 400 mm × 2

Positioniersystem

Bildverarbeitungs-Positioniersystem

Kühlmethode

Wasserkühlung

Abmessungen

1370   mm × 1760 mm × 1825 mm


Prozesseffekte

Empfohlene Produkte

HDZ-UVC3030

HDZ-WUVC100

HDZ-CL4030

HDZ-CCM200
Kontakt
Kontakt
Telefonnummer
Vertrieb
+86-400-666-4000
Top