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Offline-Laserschneidmaschine für kleinformatige PCBA/FPCA

HDZ-UVC3030

Maschinenmerkmale

1. Selbst entwickelte Hochleistungs-UV-Laserquelle mit sehr kleiner Wärmeeinflusszone (WEZ), die eine effizientere Bearbeitung hochdichter, hochintegrierter PCBA-Produkte ermöglicht.

2. Hochpräzises Bewegungssystem mit hochpräzisen Galvanometer-Scannern und Bildverarbeitungs-Positioniersystem zur Sicherstellung der Schnittgenauigkeit.

3. Selbst entwickelte Steuerungssoftware mit Funktionen zum Schneiden von Mehrfachnutzen, Autofokus, Verzeichnungskompensation und weiteren Funktionen zur Erfüllung vielfältiger Schneidanforderungen komplexer Produkte.

Anwendungsbereiche

1. Geeignet zum Präzisionsschneiden, Halbschnitt und Ritzen von Materialien wie FPCBA, PCBA, HF-Materialien, CVL und SIP.

2. Geeignet zum hochwertigen Schneiden von Coverlay-, PI-, FR4-, FR5- und CEM-Materialien.

3. Geeignet für die Präzisionsbearbeitung in der Elektronikindustrie, beispielsweise von Fingerabdruckmodulen für Mobiltelefone, Kameramodulen und IC-Chips.

Technische Daten

Anlagenmodell	HDZ-UVC3030/HDZ-UVC3030B
Laserquelle	UV (grüner Nanosekundenlaser oder UV-Pikosekundenlaser)
Laserleistung	20-60 W
Minimale Linienbreite	0,03 mm
Wiederholpositioniergenauigkeit	±0,02 mm / ±0,05 mm
Maximaler Bearbeitungsbereich	300 mm × 300 mm
Positioniersystem	Bildverarbeitungs-Positioniersystem
Kühlmethode	Wasserkühlung
Abmessungen	1000 mm × 1100 mm × 1750 mm

Prozesseffekte

Empfohlene Produkte

HDZ-WUVC100

HDZ-CL4030

HDZ-UVC3040D

HDZ-CCM200

Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000