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Vacuum Plasma Cleaning Machine HPC-Vacuum
PLASMA-VP 110L

Vakuum-Plasmareinigungsanlage

PLASMA-VP 110L

Maschinenmerkmale

1. Effiziente Reinigung von Metalloberflächen

2. Wirksame Oberflächenmodifikation für nachfolgende Prozesse wie Dosieren, Kleben, Haftverbinden, Schweißen, Beschichten und Vergießen

3. Kammerkapazität und Anzahl der Ebenen können entsprechend den Kundenanforderungen kundenspezifisch angepasst werden.


Anwendungsbereiche

Breit eingesetzt unter anderem in der LED-, Halbleiter-, Neue-Energien-, Automobil-, 3C-Elektronik-, PCB/PCBA-, Kunststoff-, Metall-, Medizin-, Kamera- und Glasindustrie.


Überblick

1. Haftungsverbesserung: Verbessert die Zuverlässigkeit und Dauerhaftigkeit von Oberflächenverbindungen.
2. Aktivierung: Erhöht die Benetzbarkeit der Oberfläche deutlich und erzeugt eine aktive Oberfläche.
3. Oberflächenmodifikation: Verbessert nachfolgende Prozesse wie Dosieren, Kleben, Haftverbinden, Schweißen, Beschichten und Vergießen.
4. Reinigung: Entfernt organische Verunreinigungen, Oxide und geringste Ölrückstände von Metalloberflächen.
Technische Daten

Maschinenmodell

Vakuum-Plasmareinigungsanlage   PLASMA-VP 110L

Steuerungssystem

PLC + Touchscreen

Leistung

500 W

Kammervolumen

110 L (optional)

Anzahl der Elektrodenlagen

6

Arbeitsgas

2   Arbeitsgaskanäle; wählbar: Ar, N2, H2, CF4, O2


Prozesseffekte

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