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Ultrakurzpuls-Laserschneid- und Bohrmaschine für Glas

HDZ-GCF3000

Maschinenmerkmale

1. Glasdicke: 0,1–1,2 mm

2. Kantenabplatzung: < 0,005 mm

3. Bearbeitungsgeschwindigkeit: 4 s/Stück, 115 × 60 mm, R5 mm, DOL < 50 µm, T = 0,7 mm, Corning

4. Berührungslose Bearbeitung, geringe Materialbeeinträchtigung, hohe Schnittpräzision

5. Schichtweises 3D-Schneiden zum Schneiden von ungehärtetem und gehärtetem Glas

6. Die Einwirkzeit eines einzelnen Laserspots ist kurz, die Wärmeeinflusszone (WEZ) klein und es entstehen keine Glassplitter.

7. In Kombination mit einem Linearmotor ermöglicht die Anlage Hochgeschwindigkeitsschneiden mit hoher Effizienz

Anwendungsbereiche

Geeignet für das Hochgeschwindigkeits-Schneiden von Glas und Saphir mit Sonderkonturen bei DOL < 50 µm sowie für Deckglas von Mobiltelefonen, Kameraschutzgläser, Home-Button-Abdeckungen und optische Linsen.

Technische Daten

Maschinenmodell	HDZ-GCF3000
Bearbeitungsbereich	150 × 150 mm (automatisch); 300 × 250 mm (manuell)
Wiederholpositioniergenauigkeit des Arbeitstisches	±1μm
Dynamische Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches	±3μm
Max. Verfahrgeschwindigkeit des Arbeitstisches	1000 mm/s
CCD-Positioniergenauigkeit	±0,01 mm
Maschinengewicht	≤3,5 t
Schnittdicke	0,7 mm (einmalig)
Kantenabplatzung	≤10μm
Lasertyp	Infrarot-Pikosekundenlaser
Wellenlänge	1064 nm
Leistung	20 W
Pulsbreite	<10 ps
Kühlmethode	Wasserkühlung
Laser-Stromversorgung	380V, 3PH, 8kW

Prozesseffekte

Sapphire camera cutting

TFT Notch cutting

Camera glass cover cutting

0.7mm glass drilling φ2.0mm

Empfohlene Produkte

Laserbohrmaschine

Vollautomatische Saphir-Schneid- und Brechmaschine

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