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1. Saphirdicke: 0,2–0,6 mm
2. Kantenabplatzung: < 0,01 mm
3. Bearbeitungseffizienz: 2 Sekunden/Stück, φ11,76, T 0,3 mm
4. Berührungslose Bearbeitung mit minimaler Materialbeeinträchtigung und hoher Schnittpräzision
5. Kurze Einwirkzeit des Lasers an einem Einzelpunkt, kleine Wärmeeinflusszone (WEZ) und keine Entstehung von Glassplittern
6. Hochgeschwindigkeitsschneiden mit Linearmotor für einen effizienten Betrieb
Einsetzbar für Home-Button-Abdeckungen, Seitentasten-Abdeckungen und Kameraschutzgläser
| Maschinenmodell | Vollautomatische Saphir-Schneid- und Brechmaschine |
Bearbeitungsbereich | 80 × 80 mm (vollautomatisch) |
Wiederholpositioniergenauigkeit des Arbeitstisches | ±1μm |
Dynamische Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches | ±3μm |
Max. Verfahrgeschwindigkeit des Arbeitstisches | 200 mm/s |
Positioniergenauigkeit der Kamera | ±0,01 mm |
Maschinengewicht | ≤3,5 t |
Schnittdicke | 0,3 mm (Einzelschnitt) für Saphir |
Kantenabplatzung | ≤10μm |
Lasertyp | Infrarot-Pikosekundenlaser |
Wellenlänge | 1030 nm |
Leistung | 10 W |
Pulsbreite | <10 ps |
Kühlmethode | Wasserkühlung |
Stromversorgungsanforderung | 380V/50Hz AC 3P |