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Laser Film‑Opening Machine
Anwendungsbereiche Photovoltaik (PV) und Solarenergie

Laser Film‑Opening Machine

Maschinenmerkmale

1. The opening patterns can be freely configured as required, including solid lines, dashed lines, dot patterns, etc.

2. The standard model adopts dual‑lane structure with high‑level automation. It enables upgrade of existing production lines with low cost and high reliability.


Anwendungsbereiche

Suitable for PERC & IBC cells, applicable to monocrystalline and polycrystalline silicon cells. It etches the back‑passivation film of PERC solar cells to form windows for ohmic‑contact paste.


TOPCon-Zellprozess
Technical Data Sheet

Machine   Model

Laser   Film‑Opening Machine

Laser

Green   laser

Spot   Size

30±5μm circular

Processing   Pattern & Pattern Accuracy

Solid   line, dashed line, dot‑matrix; ≤±15μm

Processing   Wafer Size

156mm×156mm~210mm×210mm

Machine   Throughput

7200-9000p/h@182mm(standard   model)；

6500-7000p/h@210mm(standard   model); customizable

Laser   Service Life

>20000   h

Breakage   Rate

≤0.02%

Wafer   Inspection

Pre‑inspection:   industrial camera≥10 MP post‑inspection   optional

Operation   Mode

Dual‑lane   operation, two lanes work independently without mutual interference

Dust‑removal   & Filtration Efficiency

Dust‑removal   efficiency＞95 %, dust   filtration efficiency＞99 %

Loading   Mode

Side‑by‑side   / same‑side loading & unloading optional

Control   System

PLC+Industrial   PC

HMI

LCD display,   touch operation, on‑line monitoring, authority management, etc.

MES

MES   Interface Available


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Vertrieb
+86-400-666-4000
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