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High-Speed Solder Ball System Module

Hochgeschwindigkeits-Lotkugel-Jetting-Modul

Maschinenmerkmale

1. Modularer Aufbau zur einfachen Integration in Automatisierungslinien.

2. Mehrere Kombinationen der Strahlführung optional.

3. Schneller Lotkugelausstoß mit stabiler und zuverlässiger Lotkugelvereinzelung.

4. Berührungslose Bearbeitung ohne Rückstände nach dem Löten.

5. Kleine Wärmeeinflusszone für hohe Ausbeute.

6. Leichte, kompakte Bauweise und einfache Wartung.


Anwendungsbereiche

Hauptsächlich für die 3C-Elektronikindustrie, insbesondere für Wearables wie TWS-Kopfhörer und Smartwatches sowie für VCM, CCM und BGA-Chipgehäuse.


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