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Pikosekunden-Laserbeschriftungsanlage

Maschinenmerkmale

1. Gute Strahlqualität und kleiner Spotdurchmesser für Feinstbeschriftungen

2. Kleine Wärmeeinflusszone zur Vermeidung von Schäden am bearbeiteten Material

3. Hohe Beschriftungsgeschwindigkeit, hohe Effizienz und hohe Präzision

4. Keine Verbrauchsmaterialien; niedrige Betriebs- und Wartungskosten

5. Stabiler Langzeitbetrieb

Anwendungsbereiche

1. Schneiden und Bohren spröder Werkstoffe wie Glas, Saphir und Keramik.

2. Schneiden von LCD- und OLED-Displays (C-, R- und U-Winkelschnitt).

3. Ultrapräzise Beschriftung von Glas mit feinen unsichtbaren QR-Codes (0,2 mm) und weiteren Feinbeschriftungen.

Technische Daten

Maschinenmodell	EP-IRPS-20
Laserwellenlänge	1064 nm
Laserleistung	20 W / 10 ps / 1000 kHz
Pulsfolgefrequenz	1000 kHz
Beschriftungsbereich	100 × 100 mm
Beschriftungslinienbreite	≤ 0,03 mm
Beschriftungstiefe	≤ 0,1 mm
minimale Zeichengröße	0,06 mm
Beschriftungsgeschwindigkeit	≤ 7000 mm/s
Wiederholgenauigkeit	± 0,01 mm
Versorgungsspannung / Leistungsbedarf	AC 220 V, 50 Hz, 16 A
Gesamtleistungsaufnahme	≤ 1,5 kW

Prozesseffekte

Mobile screen cutting

Ceramic cover cutting

Sapphire camera lens cutting

Medical instrument QR code marking

Metal watch plate characters marking

Material processing surface roughness

Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000