Cookie-Einstellungen

Notwendige Cookies (für den Betrieb erforderlich)
Optionale Cookies (Statistik & Analyse)

Durch Aktivierung dieser Option stimmen Sie der vollumfänglichen Cookie-Nutzung sowie der Übermittlung personenbezogener Daten in Drittländer zu. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit widerrufen. Die vor dem Widerruf auf Basis dieser Einwilligung erfolgte Datenverarbeitung bleibt rechtmäßig.

Built-in Flip Plate Laser Marking Machine (Direct Flip Type) CO₂-PCBA460F
CO₂-PCBA460F

Laserbeschriftungsanlage mit integriertem Leiterplatten-Wendemechanismus (Direktwendetyp)

CO₂-PCBA460F

Maschinenmerkmale

1. Unterstützt die Inline-Integration in SMT-Produktionslinien

2. Integrierter Leiterplatten-Wendemechanismus für direktes Wenden und hohe Effizienz

3. Schienentransport (A: Referenzschiene, B: breitenverstellbare Schiene)

4. Offline-Betrieb mit optionalem Leiterplatten-Be-/Entlader

5. Optional verfügbare grüne, UV- und CO₂-Laserquellen

6. Die wichtigsten technischen Parameter entsprechen den SMEMA-Standards der Leiterplattenindustrie


Anwendungsbereiche

Hauptsächlich für die Leiterplattenindustrie.


Technische Daten

Maschinenmodell

Laserbeschriftungsanlage mit integriertem   Leiterplatten-Wendemechanismus (Direktwendetyp) CO₂-PCBA460F

Zulässiger PCB-Abmessungsbereich

Längenbereich: 70 mm–510 mm

Breitenbereich: 50 mm–460 mm

Dickenbereich: 0,8 mm–4 mm

Verfahrgeschwindigkeit je Achse

100–400 mm/s

Anschlusshöhe zur Produktionslinie

900 mm

Einstellbereich

±30 mm

Steuerungsmodus

PC

Gesamtabmessungen des Arbeitssystems (L×B×H)

Tiefe: 1650 mm × Breite: 900 mm × Höhe: 1600 mm (ohne   dreifarbige Signalleuchte)

Stromversorgung der Arbeitsstation

AC 220 V 50 Hz

Druckluftanforderung

0,4–0,8 MPa saubere, trockene Druckluft

Druckluftanschluss

8 mm

Systemleistung (ca.)

ca. 3 kW

Gesamtgewicht (ca.)

0,9 t


Top