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1. Hohe Laserleistung und hochwertiger Strahlmodus mit integriertem externem optischem Strahlformungssystem.
2. Erzeugt nahezu grundmodige Gaußstrahlen mit minimalem Durchmesser der fokussierten Strahltaille und ermöglicht dadurch ultrafeine, scharf konturierte Bearbeitungsspuren bei schmaler Wärmeeinflusszone (WEZ).
3. Hervorragend geeignet für die Mikrovia-Bearbeitung von Leiterplatten, die Bearbeitung flexibler Leiterplatten, das Präzisionsschneiden von Kunststoffen, die Laserbeschriftung auf Schweinehaut, den 3D-Druck, das Ritzen und Bohren von Keramik, das Schneiden und Beschichten von Glas, die Bearbeitung von Backlight-Panels, das Präzisionsschneiden und Beschichten von Metallen sowie das Beschriften, Gravieren, Ritzen und Schneiden von Leder und verschiedensten weiteren nichtmetallischen Werkstoffen.
Oberflächenbehandlung und Bearbeitung von Mobiltelefongehäusen; Mikrovia-Bearbeitung von Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten; Präzisionsschneiden von Kunststoffen; Schneiden und Beschichten von Glas; Beschriftung und Bearbeitung nichtmetallischer Werkstoffe wie Leder; Bearbeitung von Kfz-Ersatzteilen; Präzisionsschneiden industrieller Markenlogos.