Durch Aktivierung dieser Option stimmen Sie der vollumfänglichen Cookie-Nutzung sowie der Übermittlung personenbezogener Daten in Drittländer zu. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit widerrufen. Die vor dem Widerruf auf Basis dieser Einwilligung erfolgte Datenverarbeitung bleibt rechtmäßig.


1. Einstellbare Wiederholrate
2. Modularer Aufbau
3. Ausgabe im TEM00-Mode
4. Hohe mittlere Leistung von bis zu 30 W
Dank einer exklusiven Kaltbearbeitungstechnologie mit äußerst kleiner Wärmeeinflusszone ermöglicht dieser Laser die ultrafeine Bearbeitung und Herstellung von Mikrostrukturen auf spröden nichtmetallischen Werkstoffen in der High-End-Fertigung. Er wird breit im 3C-Bereich sowie in zentralen Fertigungsprozessen für Mobiltelefone eingesetzt. Die kumulierte Auslieferungsmenge liegt bei über 15.000 Einheiten; damit nimmt das Produkt beim Marktanteil vergleichbarer Laser eine führende Position ein.
Anwendungsbereich:
1. Laserbeschriftung, Leiterplatten-Nutzentrennen (Depaneling), Schneiden und Bohren von PCB und FPC
2. Bearbeitung von Mikro- und Sacklöchern in Siliziumwafern
3. Bearbeitung von Solarzellen
4. Ritzen von Siliziumwafern
5. Ritzen, Schneiden und Bohren von Keramik
6. Entfernen von Druckfarben und PVD-Beschichtungen
7. Laserbeschriftung von Materialoberflächen

Maschinenmodell | HL-NS-355–5/10/15 | HL-NS-355–20 |
Lasereigenschaften | ||
Wellenlänge | 355 nm | |
Leistung | 5 W/10 W/15 W | 20 W |
Wiederholrate | 10–200 kHz | 60–400khz |
Pulsbreite | 10–100 ns | 20–100 ns |
Pulsstabilität | <3 %rms, 1σ | <3 %rms, 1σ |
Strahleigenschaften | ||
Strahlmodus | TEM00 | |
M² | <1,3 | |
Polarisationsgrad | 100:1 horizontal | |
Strahlfleckdurchmesser | 1,1 mm ±0,1 mm | 1,4 mm ±0,2 mm |
Gesamter Divergenzwinkel | <2 mrad | |
Strahlflecksymmetrie | >90 % | |
Strahlrichtungsstabilität | <± 25 µrad/℃ | |
Betriebsbedingungen | ||
Versorgungsspannung | 100–240 V, 50–60 Hz | |
Aufwärmzeit | Standby bis betriebsbereit: <10 mins; Kaltstart bis betriebsbereit: <30 mins | |
Temperaturbereich | Betrieb: 18–35 ℃; Außer Betrieb: 0–50 ℃ | |
Luftfeuchtigkeit | 10–90 %, nicht kondensierend | |
Kühlmethode | Wasserkühlung; Genauigkeit des Kühlaggregats: ±0,1 ℃; Mindestdurchfluss: 6 L/min | |
Gesamtleistungsaufnahme | <1000 W | |
Physikalische Eigenschaften | ||
Abmessungen des Laserkopfs (L × B × H) | 500 mm × 230,5 mm × 132 mm | |
Gewicht des Laserkopfs | 18 kg | |
Abmessungen des Steuergeräts (L × B × H) | 477 mm × 440 mm × 177 mm | |
Gewicht des Steuergeräts | 21 kg | |