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Die HFM-HI-Serie liefert eine stabile Hochleistungs-Laserausgabe bei zugleich deutlich erhöhter Spitzenleistung. Sie eignet sich besonders für Laserbearbeitungsanwendungen mit hohen Anforderungen an die Spitzenleistung, etwa zum Schneiden und Bohren von Glas, zum Laserbohren dünner Metallbleche sowie zum Abtragen der Eloxalschicht dünner eloxierter Aluminiumbleche, ohne Spuren auf der Rückseite zu verursachen.
Schneiden und Bohren von Glas
Schneiden und Bohren metallischer Werkstoffe
Abtragen der oberflächlichen Eloxalschicht dünner eloxierter Aluminiumbleche ohne rückseitige Spuren oder Verformung
Bearbeitung spröder Werkstoffe
Laserablation von Materialoberflächen
Oberflächen-Mikrobearbeitung von Polymerwerkstoffen