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Offline-Großformat-PCBA/FPCA-Laserschneidmaschine

HDZ-CL6565

Maschinenmerkmale

1. Hochleistungs-UV-Laser mit minimaler Wärmeeinflusszone (WEZ), geeignet für die Bearbeitung hochdichter und hochintegrierter PCBAs.

2. System mit fliegender Optik, kompakter Aufbau und geringer Platzbedarf.

3. Hochpräzises Bewegungssystem, Galvanometer-Scanner und Bildverarbeitungs-Positioniersystem gewährleisten eine stabile Bearbeitungsgenauigkeit.

4. Großformatiger Arbeitstisch zur Bearbeitung übergroßer Werkstücke.

Anwendungsbereiche

Geeignet für Präzisionsschneiden und Ritzen von PCBA, FPCA, LCP, Starrflex-Leiterplatten, Deckfolien, Chips in SIP-Packages und weiteren Materialien.

Geeignet für die Präzisionsbearbeitung von Kameramodulen, verpackten Chips und weiteren Produkten; breite Anwendung in mobilen Digitalprodukten, Wearables, Automobilelektronik und weiteren Bereichen.

Prozesseffekte

Empfohlene Produkte

PD5050-HLR-150

PL30-HLR-150

SP0201-CO2-30

Hochpräzises System zum Laser-Widerstandsabgleich

Dünnfilm-Laserschneidsystem

Laserschneidmaschine für CGM-Elektroden

PL0520-Serie

PDL6060-Serie

PHC3030-Serie

Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000