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Wafer Scrubbing and Cleaning Machine SC12-XC4S001A
Anwendungsbereiche
SC12-XC4S001A

Wafer Scrubbing and Cleaning Machine

SC12-XC4S001A

Maschinenmerkmale

1. The cleaning machine provides continuous‑stable liquid output to ensure process quality and throughput.

2. High‑intensity megasonic energy is adopted without pattern damage to strengthen the impact force of liquid molecules so as to remove contaminants within deep holes and deep trenches.

3. Steady control over liquid flow rate, liquid pressure, temperature and other parameters ensures quality consistency.


Anwendungsbereiche

It is mainly applied to compound semiconductors, power devices, MEMS, advanced packaging, RF integrated circuits, Micro‑LEDs, optical‑glass and other fields.


Halbleiterindustrie
Technical Data Sheet

Machine   Model

Wafer   Scrubbing and Cleaning Machine SC12-XC4S001A

Wafer   Cassette Quantity

2CS&2LP

Configuration

4   cleaning units

wafer Type

Round   wafers, square wafers

wafer Size（mm）

50-300

Throughput（WPH）

120（(front‑side）

Chemical   Reagents

IPA、weak‑acid and weak‑alkaline、DIW

Substrate   Materials

Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4

Applicable   Processes

Pre/Post   clean

Drying   Mode

Spin   Dry+N2 Dry


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