Wafer UV-Laserschneidanlage HDZ-WUVC100
Wafer UV-Laserschneidanlage HDZ-WUVC100
Zusammenfassende Informationen
Anwendung:
Anwendbar für die Bearbeitung von 2-Zoll-, 4-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafern
Brancheneinteilung PCB & Wafer schneiden
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Eigenschaften:
1. Mit 355nm UVlaser hat die Schneidemaschine beständige Leistung, guten hellen Punkt und beständigen Langzeitbetrieb
2. Der zuverlässige und hochpräzise Arbeitstisch X-Y-Z-θ und die hervorragende Beschleunigungs- und Verzögerungsleistung können die Produktivität des Systems in der Zeiteinheit effizient verbessern
3. Durch Vakuumabsorption kann sich der Wafer während der Plattformbewegung nicht bewegen
4. Der Wafer kann positioniert werden, indem der Markierungspunkt auf dem Wafer positioniert wird, wodurch die Schnittgenauigkeit sichergestellt wird
5. Das hocheffiziente und flexible Software-Betriebssystem verfügt über eine einfache und übersichtliche Oberfläche
6. Automatisches Be- und Entladen, Robotertransport und automatische Kantensuchfunktion
Spezifikation:
Maschinen-Modell HDZ-WUVC100 HDZ-WUVC200
Laserleistung 15W 15W
Laserwellenlänge 355nm 355nm
Wiederholte Positioniergenauigkeit der XY-Achse ±1µm ±1µm
Wiederholte Positioniergenauigkeit der θ-Achse ±15s ±15s
Schnittlinienbreite >15µm >15µm
Schnitttiefe >25µm >25µm
Schnittgeschwindigkeit (* Die Schnittgeschwindigkeit variiert je nach Produkt) 100mm/s 100mm/s
Be- und Entlademodus Manual Roboter tragen; automatische Kantensuche
Produkttyp wird verarbeitet 2 Zoll-12-Zoll-Wafer 2 Zoll-12-Zoll-Wafer
Netzteil AC 220V,50Hz AC 220V,50Hz
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