PCB UV-Laserschneidanlage HDZ-UVC3030
PCB UV-Laserschneidanlage HDZ-UVC3030
Zusammenfassende Informationen
Eigenschaften:
1. Mit dem Hochleistungs-UV-Laser ist die vom Laserschneiden betroffene Wärmezone klein und kann das hochdichte und hochintegrierte PCB-Produkt effizienter verarbeiten.
2. Die selbst entwickelte Steuerungssoftware verfügt über Funktionen
Brancheneinteilung PCB & Wafer schneiden
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Anwendungen:
1. Geeignet zum Präzisionsschneiden, Halbschneiden, Grabenfräsen von Materialien wie FPCB, PCB, RF, CVL und SIP
2. Anwendbar für das hochwertige Schneiden von Deckschicht-, PI-, FR4-, FR5- und CEM-Materialien
3. Anwendbar für die genaue Verarbeitung der elektronischen Industrie wie Handyfingerabdruckmodul, Kameramodul, integrierter Chip
Spezifikation:
Model HDZ-UVC3030
Steuerungssystem Scanlab Galvo Scanner + Steuerkarte, Windows 7
  Wellenlänge 355nm
Ausgangsleistung 10w / 15w
Mindest. Linienbreite 0,03 mm
F-Theta-Linse Box: 50 * 50mm
Kühlungsmethode Wasserkühlen
2-D Platform Schlaganfall 400 * 300 mm (lineare Plattform)
Wiederholte Positioniergenauigkeit ± 0,002 mm
 Die Positioniergenauigkeit der Endbearbeitung wiederholen ± 0,02 mm
Max. Verarbeitungsformat 300x300mm
Positionierungssystem 5 MP
Datei Format dxf 、 ppltlt
Abmessungen 1060x1000x1850mm (als Referenz)
Netzteil 220 V / 50 Hz, 6 kW
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