Automatische IC  Laserbeschriftungsanlage HDZ-SIC200
Automatische IC Laserbeschriftungsanlage HDZ-SIC200
Zusammenfassende Informationen
Anwendung:
Anwendbar für die verpackte IC-Kennzeichnung von DIP, QFN und BGA.
Brancheneinteilung PCB & IC & Wafer Kennzeichnung
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Eigenschaften:
1. Vollautomatisches Be- und Entladen von Hängekorb zu Hängekorb, stabile Laserleistung, Richtungsprüffunktion des intelligenten Sichtsystems, Stichprobenprüffunktion des Markierungseffekts
2. Freundliche HMI
3. Importiertes Doppelkopf-Faserlaser-Markierungssystem 20W; der grüne Laser, der UV-Laser, der CO2-Laser und andere Laserquellen sind optional
4. Mit einer speziellen Vorrichtung zur Rauchentfernung kann der beim Markieren entstehende Rauch und Staub schnell abgesaugt werden, um die Umgebung des Markierungsbereichs zu schützen
5. Es stimmt mit CER-KENNZEICHNUNG und SEMI-Standard überein
Spezifikation:
Maschinenmodell HDZ-SIC100 HDZ-SIC200
Markierungsbereich 320mm*160mm 320mm*160mm
Produktspezifikation L: 160-320mm; W: 30-80mm L: 160-320mm; W: 30-80mm
Schriftart TFT und SHX; mit Programm zur Modifikation von Schriftbibliotheksmodulen
Endgültige Bearbeitung wiederholt ±0.1mm ±0.1mm
UPH 1200 Stück / h (Leerlauf) 1200 Stück / h (Leerlauf)
Stromversorgung AC 220V, 50/60Hz AC 220V, 50/60Hz
Luftquelle 0.6-0.8 MPa 0.6-0.8 MPa
Gesamtabmessung 2525mm*1665mm*2000mm 2515mm*1420mm*2000mm
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