Eigenschaften：
1. Gute Strahlqualität, kleine Spotgröße für ultrafeine Markierung.
2. Die Wärmeeinflusszone ist klein, wodurch Schäden am verarbeiteten Material und eine hohe Ausbeute vermieden werden.
3. Markierungsgeschwindigkeit, hohe Leistungsfähig
Pikosekunden-Laserbeschriftungsanlage EP-IRPS-20
Zusammenfassende Informationen
Brancheneinteilung
Pikosekunden-Laserbeschriftungsanlage
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Anwendung：
1. Schneiden und Bohren von spröden Materialien wie Glas, Saphir und Keramik.
2. LCD, OLED-Bildschirm schneiden (C, R, U Winkel schneiden)
3. Ultrapräzise Markierungspunkte auf dem Glasmaterial, feiner unsichtbarer QR-Code (0,2 mm) und andere feine Markierungen
4. Rückverfolgbare Markierung für die Verarbeitung von medizinischen Metallgeräten mit Antiätz-, Antioxidations- und anderen Funktionen
5. Schneiden und Bohren oder Entfernen von Oberflächenbeschichtungen auf Kunststoffen, Oxiden und organischen Stoffen
2. LCD, OLED-Bildschirm schneiden (C, R, U Winkel schneiden)
3. Ultrapräzise Markierungspunkte auf dem Glasmaterial, feiner unsichtbarer QR-Code (0,2 mm) und andere feine Markierungen
4. Rückverfolgbare Markierung für die Verarbeitung von medizinischen Metallgeräten mit Antiätz-, Antioxidations- und anderen Funktionen
5. Schneiden und Bohren oder Entfernen von Oberflächenbeschichtungen auf Kunststoffen, Oxiden und organischen Stoffen
Spezifikations:
| Maschinenmodell | EP-IRPS-20 |
| Laserwellenlänge | 1064nm |
| Laserleistung | 20W / 10ps / 1000kHz |
| Wiederholte Frequenz | 1000KHz |
| Markierungsbereich | 100*100mm |
| Linienbreite markieren | ≤0.03mm |
| Markierungstiefe | ≤0.1mm |
| Min. Zeichen | 0.06mm |
| Markiergeschwindigkeit | ≤7000mm/s |
| Wiederholte Genauigkeit | ±0.01mm |
| [pwer versorgung | AC 220V, 50Hz, 16A |
| Gesamtstromverbrauch | ≤1.5kW |
Beispielbild
